MegPie


Prosys사의 MegPie는 Megasonic을 이용한 차세대 Wafer Cleaing 


장치입니다. Pie 모양의 디자인을 사용하여 균일한 클리닝 효과를 실현


하였으며, 사파이어 재질을 사용한 비접촉 클리닝 방식을 통하여 교차 


염을 방지하였습니다

내용



공정
세부공정
Cleaning
  • Post - CMP Cleaning
  • SWP
  • TSV Cleaning
  • Resist Cleaning
  • Prebond Cleaning
  • Mask Cleaning